STRIG TECH

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Thermal Pad Strig Frg12

El Thermal Pad STRIG FRG12 es la solución ideal para optimizar la transferencia de calor en componentes críticos como GPUs, CPUs, memorias y VRMs. Fabricado en silicona de alta conductividad térmica y gran compresibilidad, se adapta perfectamente a las superficies rellenando imperfecciones con facilidad. Al ser un material no conductor de electricidad, garantiza una instalación 100% segura contra cortocircuitos. Disponible en varios espesores para brindar el ajuste exacto que tu sistema de refrigeración necesita.

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Diseño y estructura

  • Marca: STRIG

  • Modelo: FRG12

  • Material principal: Silicona térmica de alta calidad

  • Condición del ítem: Nuevo

  • Formato de venta: Unidad (1 unidad por envase)

Dimensiones y variantes

  • Largo: 85 mm

  • Ancho: 45 mm

  • Espesores disponibles: Desde 0.5 mm hasta 3 mm (seleccionar la variante requerida)

Rendimiento y seguridad

  • Conductividad térmica: Alta eficiencia en la disipación y transferencia de calor hacia los disipadores pasivos o activos

  • Propiedades físicas: Alta compresibilidad que permite una adaptación óptima bajo presión sin dañar los componentes

  • Seguridad eléctrica: Material dieléctrico (no conductor de electricidad), lo que elimina por completo el riesgo de cortocircuitos en la placa

Ventajas clave

  • Protección para hardware exigente: Mantiene las temperaturas bajo control en tarjetas gráficas, laptops, consolas y placas de video, evitando el thermal throttling.

  • Variedad de espesores: Permite elegir la medida exacta para asegurar el contacto perfecto entre el componente y el disipador.

  • Instalación segura y limpia: A diferencia de las pastas térmicas tradicionales, no se derrama, no ensucia y es completamente seguro si entra en contacto con los pines de los circuitos.

  • Fácil de adaptar: Su formato de 85×45 mm se puede cortar de forma sencilla a las dimensiones exactas de cada chip o memoria.

Peso 0,100 kg
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